品保人的部落格

在我和供應商討論與分析一些品質上的問題,或多或少,大家都可以瞭解如何利用flow chart 來發掘與分析可能的變異來源,但是,大家往往都忽略一點:動態變異,或許大家對於三現原則的認知還不足,我想,可以藉由2個案例來說明仔細發掘 detailed process產生的效果是多麼的有幫助...

案例1: cracking spacer
    這是發生在年10月份,公司的OEM廠告訴我,在組裝一個半成品時,其中一個小部件每天都會發生 5~7 pcs的斷裂不良,對方認定是原本的結構設計不當,建議我們將容易斷裂位置的厚度補強以降低不良率..

    在我觀察對方射出成品的狀況後,我認為風險不大,檢視相關量測數據也沒有發現特別異常會導致容易斷裂的可能..接下來,我開始檢視組裝現場.組裝此半成品的步驟一共有3道,第一道是手動組裝,第二道是機台鎖緊,第三道是洩露測試..

   此代工廠(在廈門)和我在台灣負責的另外一間OEM廠不一樣,對方OP告訴我發現斷裂的小部件都是在第三道工序發生,前面2道完全沒有發生過;但在台灣那 一廠,曾經也發生過斷烈,但都是在第二道工序,也就是機台鎖緊時發生..這讓我覺得有點困惑,不過,當下我心理想,會造成斷裂,不外乎就是應力大於結構強 度,而應力來源不外乎就是:拉,壓,彎,扭.等4種外力, 所以,本著detail process的觀念,我試著尋求異常的外力來源...果不其然,在第三道工序,完全洩漏測試後,原本推桿應該將此半成品從測試機推出,但奇怪的是, (*)推桿卻突然往後快速回拉然後再將此半成品推出..,我告訴負責此生產線的線長,應該將此步驟(*)取消掉,因為一點VA都沒有,而且也符合我要找的異常外力來源與發生站別.不過,雖然我是以客戶的立場要求對方照辦,我仍然可以感覺到對方懷疑的態度.

  隔天下午,我再和相關人員討論與檢視組裝流程(前一晚,該線長已經應我要求將(*)取消掉),發現並沒有任何一組半成品還有發生斷裂的不良..接下來的1 個月內(累計23工作天),我請公司的SQE幫我追蹤效果,儘管從我要求對方取消(*)後,還是發生過1件斷裂的不良,但比起1天約5~7 pcs的不良率,效果應該是很顯著的.


案例2: Softener組裝間隙
   去年11月份,法國通知美國辦公室說有累計5組的產品,在客戶端組裝後有漏水問題,技師將漏水位置的O型環更換另一款後便將漏水問題解決,隨即要求所有的 產品更換更換的同一款O型環..(這個更換O型環的要求後來讓我證明不是改正漏水的方法(改款O型環在組裝過程若上下組件的間歇偏大,也是會發生漏水問 題))

   在此案例中,我想要說明的是當我與OEM 廠的工程師合作測試樣品時,該QA工程師發現在測試增壓過程,上下組件原本的間歇(約0.7mm)會被拉大成為0.9mm左右(S1),若再遇到組件之間 的垂直度不佳(S2),那單邊最大間隙極有可能大於最小壓縮量的間隙導致O型環無法表現出密封的功能而被擠出上下組件導致漏水..

   若不是工程師細心的觀察測(動態)試過程的變異,那麼從量測記錄,組裝條件與成品的檢測結果(皆為靜態變異),絕對無法掌握住導致失效的主因之一,也因為 此發現,後來美國接受原本設計有一定存在的風險,進而將上下組件與O型環接觸的位置的形狀予以設變..(既符合組裝要求(易組裝),也完全排除漏水的風 險)

不同於DOE, 動態變異確定後(往往用到攝影機)加上KT法後，再討論靜態變異，其例子有：
QFP 208L lead shift after taping,
Softener o-ring extruded during SI test,
Cracking spacer after leaking test,
Damaged o-ring during insertion in HH valve,
Pushed out o-ring during cycling test

> 簡單問題：系統有明顯變異，或學理可以解釋出的偏差。
> 複雜問題：系統在受控狀態但仍有少數不良，或變異過多不知從何下手。或許有些變異未在管控項目中，或是管制範圍並未最佳化。